Анонс Xperia XZ Pro может состояться 26 февраля

Компания Sony разослала приглашения на мероприятие с расплывчатым обещанием очередной технологической инновации. Состоится оно в первый день MWC 2018, 26 февраля. Традиционно на этой выставке производители смартфонов представляют свои топовые модели — в частности Samsung уже запланировала на это время анонс Galaxy S9. Ожидается, что и Sony представит 26 февраля свой главный смартфон этого года, который по слухам будет называться Xperia XZ Pro. Утечки приписывают ему следующие характеристики:

  • Корпус с пыле- и влагозащитой стандарта IP68
  • 5.7-дюймовый OLED дисплей с разрешением 4K (18:9)
  • Процессор Snapdragon 845
  • Оперативная память 6 Гб
  • Флеш-память 128 Гб, microSD (слот на две сим-карты в одной из версий)
  • Двойная основная камера 18 мпс 1.33μ + 12 мпс 1.38μ, фронтальная 13 мпс
  • Батарея 3,420 мАч
  • Android 8.0 Oreo.

GSMArena, Gizmochina

Искусственный интеллект превзошел человека в тесте на понимание текста, но радоваться рано

Вчера мир облетела новость, что система искусственного интеллекта (ИИ) обошла человека в тесте на понимание теста. Сообщение претендует на сенсацию, поэтому я решил копнуть несколько глубже своих собратьев по перу и выяснить подробности. Итак, речь идет об одном из тестов, который называется Stanford Question Answering Dataset (SQuAD). Разработал его Пранав Раджпуркар (Pranav Rajpurkar) из Стэнфордского университета. Тестом я называю его условно — по-английски это именуется «reading comprehension dataset», или датасет (набор данных) для понимания смысла в читаемом тексте. Поскольку нынешние системы ИИ с задачей распознавания (преобразования в письменный текст) устной речи справляются уже не хуже человека, то уместно говорить о понимании смысла текста вообще. А это, на мой взгляд, самая важная и сложная задача в области искусственного интеллекта.

Читать далее

Характеристики Galaxy S9 — на его предполагаемой коробке

На ресурсе Reddit было опубликовано фото коробки от, как утверждается, Galaxy S9. Если это не фейк, то смартфон имеет следующие характеристики:

Читать далее

Samsung анонсировала массовое производство 8 Гб модулей HBM2 2-го поколения

Сегодня Samsung объявила о начале массового производства 2-го поколения 8 Гб модулей памяти стандарта HBM2, получившего название Aquabolt. По сравнению с первым поколением, у них в полтора раза выросла скорость передачи данных на пин — с 1.6 Гбит/с до 2.4 Гбит/с. С учетом 1024-битного интерфейса HBM2 общая скорость передачи данных составляет 307.2 Гб/с. Для сравнения у 8 Гб модуля GDDR5 с 32-битным интерфейсом скорость передачи данных — всего 32 Гб/с (т.е. в 9.6 раз меньше), а у анонсированного год назад 4 Гб модуля HBM2 — 256 Гб/с.

Samsung

Galaxy S9 будет представлен на февральской MWC 2018

Глава мобильного подразделения Samsung, Донг Джин Ко (DJ Koh), объявил, что презентация главного смартфона компании этого года, Galaxy S9, состоится на MWC 2018. Эта выставка пройдет в Барселоне с 26 февраля по 1 марта, так что речь идет о конце следующего месяца. Ранее появились слухи, что Galaxy S9 будет анонсирован на нынешней CES 2018, но как известно этого не произошло (впрочем Samsung опровергла эту информацию еще месяц назад).

Также Донг Джин Ко коснулся темы о смартфоне с гибким дисплеем. В сентябре прошлого года он заявил, что Samsung планирует его выпустить в 2018 году — при условии, что компании удастся преодолеть несколько неназванных препятствий. И вот теперь сроки переносятся на 2019 год. Надо сказать, что идеей смартфона с гибким дисплеем Samsung потчует публику с 2011 года, регулярно обещая, что вот-вот начнет его производство. Вероятно это одна из самых обманчивых, по своей кажущейся простоте, технологий — еще в 2004 году российский журнал Updrade предсказывал появление смартфонов с гибким дисплеем в 2005 году. Вместо этого, как мы знаем, индустрия смартфонов пошла по пути увеличения диагонали дисплея.

ZDNet

Tangle Lake: 49-кубитный квантовый процессор Intel

На сегодняшней презентации глава Intel продемонстрировал тестовый образец 49-кубитного квантового процессора со сверхпроводящей логикой. Напомню, что еще три месяца назад компания анонсировала процессор с 17 кубитами — теперь их почти в три раза больше. В свою очередь IBM, также активно занимающаяся разработкой квантовых компьютеров, два месяца назад представила рабочий прототип 50-кубитного процессора.

Читать далее

Intel рассказала о будущей революции в кино и телевидении

Сегодня в рамках CES 2018 свою презентацию провела Intel, и первая половина выступления главы компании, Брайана Кржанича, была посвящена описанию концепции будущего телевидения и кино. В истории последнего, как известно, было несколько революционных нововведений: переход с немого кино на звуковое, с черно-белого на цветное, с пленки на цифру. А несколько лет назад появились технологии, позволяющие снимать видео с эффектом присутствия или т.н. погружения. Например с помощью сферических видеокамер с полным 360º обзором снимается видео, зритель которого может видеть все, что находилось вокруг оператора. Автора заметки об одной из таких камер это навело на мысль, что в будущем возможно появится кино с аналогичными возможностями. Немного позднее, почти четыре года назад, о тестировании системы 360-градусного телевещания объявили в Японии.

Читать далее

HTC анонсировала Vive Pro

Сегодня тайваньская компания HTC представила новую версию очков виртуальной реальности, Vive Pro. Как и было обещано в тизере, от предшественника она отличается более высоким разрешением дисплея — оно увеличилось на 78%, с 1200×1080 до 2880×1600 на глаз. Соответственно плотность пикселей выросла на 37% и составила 615 ppi. Угол обзора остался прежним — 110°. Напомню, что рекордсменом на сегодня является Pimax 8K с разрешением 4K (2160×3840) на глаз и углом обзора 200°.

Также сообщается об улучшенной оптике Vive Pro. Другим важным нововведением стали встроенные наушники — к предыдущей версии требовалась отдельная гарнитура. Стоимость новой версии не сообщается, прежняя до сих пор стоила $799.

HTC

Nvidia уточнила характеристики процессора Xavier

На состоявшейся сегодня презентации Nvidia в очередной раз напомнила про анонсированный год назад процессор Xavier и сообщила подробности о его характеристиках. Согласно компании, процессор является самым большим мобильным чипом в мире — его площадь составляет 320 мм2, энергопотребление 30 Вт. Он создан на базе 12-нм техпроцесса FinFET, содержит 9 млрд. транзисторов и состоит из следующих блоков:

Читать далее

AMD сообщила характеристики новых APU и снизила цены на Ryzen

Сегодня были раскрыты характеристики двух новых APU (процессоров со встроенным ГПУ) с новейшими архитектурами Zen (ЦПУ) и Vega (ГПУ), хотя их презентация запланирована на 9 января. Новинки дополняют анонсированные в октябре прошлого года Ryzen 7 2700U и Ryzen 5 2500U в сторону более бюджетного сегмента:

Читать далее