Архив за день: 17:39 11.07.2019

Co-EMIB, ODI и MDIO: новые технологии Intel для многокристальных процессоров

Сегодня в рамках международной выставки SEMICON West компания Intel представила ряд новых технологий для объединения нескольких кристаллов в один процессор. Во-первых, это Co-EMIB — своего рода комбинация уже существующих технологий горизонтального (EMIB) и вертикального (Foveros) соединения кристаллов в рамках единого процессора. Благодаря Co-EMIB можно объединить между собой два или более элементов Foveros. Одним из достоинством… Читать далее »