Рубрика: Полупроводниковые технологии

Ученые Массачусетского технологического института научились выращивать на кремниевых пластинах двумерные монокристаллические структуры толщиной в один атом

Их технология может позволить производителям микросхем выпускать транзисторы следующего поколения на основе материалов, отличных от кремния. В соответствии с законом

Читать далее

TSMC приступила к массовому производству чипов на базе 3-нм тепхроцесса

Сегодня на тайваньском заводе Fab 18 компании TSMC состоялась церемония запуска массового производства процессоров на базе 3-нм техпроцесса. Согласно компании,

Читать далее

DigiTimes: с 2004 года кремниевые пластины TSMC подорожали в 10 раз

Сегодня авторитетное тайваньское издание DigiTimes опубликовало график изменения цен на кремниевые пластины TSMC с 2004 года по настоящее время. Как

Читать далее

Micron представила первую в мире 232-слойную NAND

Полтора года назад американская компания Micron представила память NAND с рекордными на то время 176 слоями на толщине около 45µ

Читать далее

Intel 4 и TSMC 3 нм: характеристики будущего техпроцесса

На днях состоялась презентация Intel, посвященная следующему техпроцессу компании. Главной новостью стало номинальное соблюдение требований закона Мура (эмпирического наблюдения, которого

Читать далее
ASML

ASML: распределение выручки ведущего мирового производителя полупроводникового оборудования

В мировой производственной цепочке процессоров и памяти ключевую роль играет нидерландская компания ASML — именно она делает оборудование (степперы), на

Читать далее