Рубрика: Полупроводниковые технологии

Micron представила 176-слойную 3D NAND

Американская полупроводниковая компания Micron анонсировала сегодня 5-е поколение флеш-памяти 3D NAND (TLC) — с рекордными 176 слоями. Для сравнения, два

Читать далее

Samsung начала массовый выпуск eUFS 3.1 512 Гб

Сегодня Samsung объявила о начале массового производства памяти стандарта eUFS 3.1 объемом 512 Гб. Вот как изменились характеристики выпускаемой компанией

Читать далее

Продолжает ли действовать закон Мура: проверяем на цифрах

В последнее время немало говорят о том, что закон Мура (согласно которому количество транзисторов на кристалле интегральной схемы удваивается каждые

Читать далее

Samsung рассказала о транзисторной технологии MBCFET, которая заменит FinFET в 3-нм процессорах

На днях в рамках Foundry Forum компания Samsung анонсировала новую транзисторную технологию, призванную придти на смену FinFET в её будущих

Читать далее

Samsung завершила разработку 5-нм техпроцесса

Сегодня Samsung объявила о завершении разработки 5-нм техпроцесса FinFET и готовности предоставить образцы заказчикам . Как и в случае с

Читать далее
Arm Neoverse

Новости недели: Samsung освоила экстремальный ультрафиолет, а Intel реорганизует производство

На этой неделе было немало новостей, касающихся полупроводниковой промышленности. Начнем с того, что ARM представила предназначенную для дата-центров платформу Neoverse и

Читать далее