Автор: Егор Ликоспастов

USB4 2.0: 80 Гбит/с

Консорциум USB Promoter Group представил новый стандарт самого популярного интерфейса для подключения к компьютерам (включая планшеты со смартфонами) внешних устройств.

Читать далее

Birentech раскрыла новые подробности о ГПУ Biren BR100

Пару недель назад китайская компания Birentech анонсировала графический ускоритель Biren BR100, а сегодня в рамках конференции Hot Chips 34 раскрыла

Читать далее

Micron представила первую в мире 232-слойную NAND

Полтора года назад американская компания Micron представила память NAND с рекордными на то время 176 слоями на толщине около 45µ

Читать далее

Samsung начала поставки образцов на 30% более быстрой GDDR6

Сегодня Samsung объявила о начале поставок тестовых образцов GDDR6 со скоростью 24 Гбит/с на пин — на треть больше, чем

Читать далее

ARM представила ЦПУ Cortex-A715 и Cortex-X3, а также ГПУ Mali-G615, Mali-G715 и Immortalis-G715 с аппаратной поддержкой трассировки лучей

Сегодня ARM представила очередное поколение ядер ЦПУ и ГПУ, которыми будут оснащены некоторые мобильные процессоры в смартфонах, планшетах и даже

Читать далее

PCIe 7.0: пропускная способность 256 Гб/с, релиз в 2025

Сегодня консорциум PCI SIG раскрыл характеристики и сроки релиза 7-го поколения интерфейса, посредством которого различное оборудование подключается к компьютеру или

Читать далее