Будущие модели iPhone могут избавиться от печатной платы, кнопки Home и полос на корпусе

За три месяца до предполагаемого анонса iPhone 6S (преемника нынешнего флагманского смартфона Apple), уже появляются слухи об используемых в нем (или последующих за них моделях) технологиях. Во-первых, традиционная печатная плата (PCB) может быть заменена на т.н. систему в корпусе (SiP). От печатной платы ее отличает более компактное расположение компонентов смартфона — процессора, оперативной памяти и т.д. Система в корпусе была опробована на Apple Watch, по-видимому успешно. Аналогичный подход в смартфонах позволит сделать корпус еще более тонким.

Вторая новость касается технологии под названием TDDI (touch and display driver integration), которая по слухам разрабатывается в недрах самой Apple. TDDI позволяет считывать отпечатки пальцев непосредственно через стекло дисплея, поэтому будущие модели iPhone могут лишиться встроенного в кнопку Home сканера отпечатков пальцев, а возможно и самой кнопки, которая в этом случае станет сенсорной. Это позволит смартфонам Apple избавиться от пожалуй самого главного своего недостатка — слишком широких, относительно других моделей, рамок, занимающих значительную часть передней панели.

Ну и наконец третья новость может обрадовать тех, кто был не в восторге от появившихся на iPhone 6 полос, выполняющих функцию антенны. Источники сообщают, что Apple планирует использовать для них особый композитный материал, который выглядит как металл и не выделяется на алюминиевом корпусе.

MacRumors

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *