Архив рубрики: Мобильные процессоры

Bionic A12: как переход с 10-нм на 7-нм повлиял на размеры ядер?

Наши коллеги из AnandTech, воспользовавшись произведенным TechInsights препарированием процессора Bionic A12 (от iPhone XS, iPhone XS Max и iPhone XR), сделали кое-какие выкладки по площади, которую занимают элементы чипа — ЦПУ, ГПУ, их ядра. Предлагаем их вашему вниманию (площадь указана в мм²):

iPhone XS: подробности о Bionic A12 и результаты тестов в популярных бенчмарках

Предлагаем вашему вниманию опубликованные NotebookCheck результаты тестирования iPhone XS, продажи которого стартовали в пятницу на прошлой неделе. Смартфон оснащен процессором Apple, Bionic A12. Он создан на базе 7-нм тепроцесса, благодаря которому его площадь, по сравнению с Bionic A11, сократилась на 5% до 83.27 мм² (9.89×8.42 мм), на которых разместились 6.9 млрд. транзисторов вместо прежних 4.3 млрд. В качестве… Читать далее »

ГПУ Турбо от Huawei: маркетинг или революционная технология?

Когда один из крупнейших мировых производителей смартфонов, китайская компания Huawei, анонсировала технологию ГПУ Турбо, приписываемые ей достоинства лично мне внушали большие сомнения. Как уже рассказывал Gadgets News, режим ГПУ Турбо представляет собой программное обновление смартфонов Huawei с её фирменным процессором Kirin 970 (ЦПУ 4 x Cortex-A73 2.4 ГГц + Cortex-A53 1.8 ГГц, ГПУ Mali-G72 MP12,… Читать далее »

Huawei представила процессор Kirin 980

Сегодня на берлинской IFA 2018 китайская компания Huawei представила свой новый процессор HiSilicon Kirin 980. Ниже приводится таблица с конфигурацией это чипа и его предшественников:

GFXBench 5: встречайте Aztec Ruins

Сегодня состоялся релиз нового теста GFXBench, Aztec Ruins (ацтекские руины), который был анонсирован еще в марте 2016. Тест вышел в двух версиях, обычной и более требовательной. Наши коллеги из AnandTech составили таблицу с описанием их основных характеристик, а также двух более ранних тестов:

ARM опубликовала дорожную карту ядер ЦПУ до 2020 года

Сегодня ARM выпустила пресс-релиз с дорожной картой процессоров ЦПУ на ближайшие два года. Согласно ей, преемники Cortex-A76 на 2019 и 2020 год будут называться Deimos и Hercules соответственно. Deimos будет оптимизирован под 7-нм техпроцесс, а Hercules — 7-нм и 5-нм техпроцесс. С каждым поколением скорость будет расти на 15% (за счет как новой микроархитектуры, так и нового… Читать далее »

Exynos Modem 5100: 5G-модем от Samsung

Сегодня Samsung представила свой первый модем с поддержкой сотовой связи 5-го поколения, 5G. В отличие от анонсированного в 2016 Qualcomm Snapdragon X50, Exynos Modem 5100 работает не только в миллиметровом (28 ГГц) диапазоне (скорость загрузки данных — до 6 Гбит/с), но и в диапазоне до 6 ГГц (до 2 Гбит/с). Как уже рассказывал Gadgets News, 5G будет… Читать далее »

Qualcomm представила процессор Snapdragon 670

Компания Qualcomm анонсировала очередной процессор, Snapdragon 670. Как можно предположить из его названия, новый чип занимает промежуточное место между Snapdragon 660 и представленным в мае Snapdragon 710, первым представителем 700-й серии. И это предположение подтверждается характеристиками новинки:

Qualcomm QTM052: антенна для 5G в миллиметровом диапазоне

Сегодня Qualcomm представила две новинки — семейство радиомодулей QPM56xx, работающих на частоте до 6 ГГц, а также антенный модуль QTM052, работающий на радиочастоте выше 24 ГГц. В двух этих диапазонах будут работать сотовые сети следующего поколения, 5G, причем наиболее перспективным считается именно диапазон сверх 24 ГГц. Частота от 30 до 300 ГГц соответствует радиоволнам длиной… Читать далее »

Samsung представила тестовый образец 8 Гбит LPDDR5 на базе 10-нм техпроцесса

Сегодня Samsung объявила об успешной разработке первого в мире 8 Гб чипа оперативной памяти стандарта LPDDR5 на базе 10-нанометрового техпроцесса (которым компания условно обозначает техпроцесс от 10 нм до 20 нм). По сравнению с нынешним самым современным стандартом мобильной оперативной памяти, LPDDR4X, скорость обмена данными на один пин выросла в полтора раза, с 4,266 Мбит/с до… Читать далее »