Архив рубрики: Инновационные технологии

Анонсированы спецификации USB 3.2: вдвое быстрее USB 3.1

На днях USB 3.0 Promoter Group сделала предварительный релиз спецификаций очередной версии интерфейса USB, 3.2. По сравнению с USB 3.1, спецификации которого были приняты четыре года назад, у USB 3.2 вдвое выросла скорость передачи данных — с 10 Гбит/с до 20 Гбит/с. Таким образом, по USB 3.2 данные можно копировать со скоростью свыше 2 Гб/с. Это стало возможным благодаря… Читать далее »

Lenovo в очередной раз продемонстрировала складной планшет

Спустя год после первой демонстрации рабочих прототипов гибкого планшета Folio и гибкого смартфона CPlus, компания Lenovo вновь напомнила о них на Lenovo Tech Word 2017. В этот раз были названы характеристики планшета: 7.8-дюймовый дисплей (в складном положении — 5.5-дюймовый) с разрешением 1440 x 1920 и радиусом изгиба 4.2 мм, процессор Snapdragon 800, e-SIM и Android 7.0. Впрочем сроки начала массового производства подобных устройств по-прежнему… Читать далее »

Многокристальные процессоры как альтернатива закону Мура

Несмотря на то, что номинально действие закона Мура прекратится, скорее всего, не ранее 2030 года, разработчики процессоров и видеокарт уже демонстрируют симптомы скорого наступления это драматической развязки. В июне AMD сообщила, что в её 7000-й серии серверных процессоров Epyc будет применен многокристальный принцип, т.е. вместо одного большого кристалла процессор будет содержать несколько маленьких (в 32-ядерной конфигурации — четыре).… Читать далее »

Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND

Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной BiCS3 вместительность накопителя выросла на 40%. Массовое производство первых чипов стартует в 2018. Первоначально их емкость составит скромные 32 Гб, но в перспективе она вырастет до 64 Гб и 128 Гб.

Qualcomm и Vivo представили встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев

Ожидаемый сегодня анонс смартфона Vivo со встроенным в экран сканером отпечатков пальцев пока не состоялся — вместо него компания представила сам сканер. В нем применяется анонсированная сегодня же технология компании Qualcomm. Её уникальность состоит в том, что:

IBM представила 5-нанометровый чип с нанотабличной структурой

Почти два года назад IBM анонсировала первый в мире 7-нанометровый процессор. Он имел 20 млрд. транзисторов и был создан с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) на базе ставшей уже традиционной архитектуры FinFET. Сегодня компания выпустила пресс-релиз, посвященный 5-нанометровому чипу, разработанному совместно с Globalfoundries и Samsung. Будучи размером с ноготь (100-150 мм2), он вмещает уже 30 млрд. транзисторов.… Читать далее »

ARM работает над двусторонним интерфейсом мозг-компьютер

Пожалуй самой фантастической и интересной технологией, наряду с искусственным интеллектом, является создание прямого интерфейса между мозгом человека и компьютером, или даже между мозгом одного и другого человека. Возможно именно сочетание этих двух технологий ознаменует наступление т.н. технологической сингулярности, за которой развитие технологий и весь образ жизни человека становятся непредсказуемыми.

Meizu Super mCharge способен полностью зарядить смартфон за 20 минут

На проходящей в эти дни MWC 2017 компания Meizu представила технологию Super mCharge. Судя по описаниям, она вполне оправдывает свое название — аккумуляторную батарею в 3,000 мАч способна зарядить с нуля до ста процентов всего за 20 минут. Температура зарядника при этом не превышает 39°, тогда как аналогичные устройства на базе QuickCharge 3.0 нагреваются до 85°. Поэтому Meizu позиционирует свое… Читать далее »

JDI Full Active Flex: гибкий дисплей для смартфонов 2018 года

Компания Japan Display Inc. (JDI) представила 5.5-дюймовый IPS дисплей с разрешением Full HD (401 ppi), Full Active Flex. Главным достоинством новинки является пластиковая подложка по обеим сторонам жидкокристаллического экрана, благодаря чему его можно сгибать. Впрочем, речь похоже идет о смартфонах не со складным дисплеем (тем более, что им потребуется размер побольше), а с изогнутым. Ими сегодня никого не… Читать далее »

SK Hynix представила первый модуль LPDDR4X 8 Гб

Сегодня SK Hynix анонсировала первый в мире мобильный чип оперативной памяти стандарта LPDDR4X объемом 8 Гб. От созданного Samsung LPDDR4 8 Гб он отличается на 30% меньшими размерами (12×12.7 мм при толщине 1 мм) и почти 2-кратным снижением электрического напряжения (0.6 вольт вместо 1.1 вольт), благодаря чему его энергоэффективность улучшилась на 20%. Скорость передачи данных совпадает с LPDDR4 8 Гб — 34.1… Читать далее »