Samsung анонсировала массовое производство 8 Гб модулей HBM2 2-го поколения

Сегодня Samsung объявила о начале массового производства 2-го поколения 8 Гб модулей памяти стандарта HBM2, получившего название Aquabolt. По сравнению с первым поколением, у них в полтора раза выросла скорость передачи данных на пин — с 1.6 Гбит/с до 2.4 Гбит/с. С учетом 1024-битного интерфейса HBM2 общая скорость передачи данных составляет 307.2 Гб/с. Для сравнения у 8 Гб модуля GDDR5 с 32-битным интерфейсом скорость передачи данных — всего 32 Гб/с (т.е. в 9.6 раз меньше), а у анонсированного год назад 4 Гб модуля HBM2 — 256 Гб/с.

Samsung

Intel переходит на встроенную графику AMD

Сегодня вышла новость, знаменующая новый этап в истории Intel — компания объявила, что приступает к выпуску процессоров со встроенными ГПУ от AMD. До сих пор встроенную графику Intel проектировала самостоятельно в рамках перекрестного патентного соглашения с Nvidia, подписанного еще в 2004 году и продленного в 2011. В начале этого года стало известно о намерении Nvidia отказаться от дальнейшего продления договора с Intel, и уже тогда пошли слухи о её грядущем партнерстве с AMD.

Читать далее

Samsung начала массовое производство 4 Гб модулей HBM2

Вслед за анонсом массового выпуска процессоров Snapdragon 820 и Exynos 8890, компания Samsung объявила, что приступила к массовому производству 20-нанометровых 4-гигабайтных модулей памяти HBM2. Это второе поколение стандарта, который приходит на смену нынешнему GDDR5, используемому, в частности, в видеокартах. По сравнению с GDDR5, HBM2 занимает на 95% меньше места и имеет в семь раз более высокую пропускную способность: 256 Гб/с vs 36 Гб/с (если сравнивать 4 Гб модули). Это стало возможным благодаря трехмерной структуре (из четырех 8-гигабитных пластин) и пяти тысячам TSV-разъемов. В течение года Samsung рассчитывает приступить к выпуску и 8 Гб модулей HBM2.

Читать далее