Samsung анонсировала первые 128 Гб модули DDR4 TSV
Сегодня компания Samsung объявила о начале массового производства модулей оперативной памяти стандарта DDR4 объемом 128 Гб. Впервые модули такого объема созданы на базе технологии TSV (Through Silicon Via). Таким образом, компания побила собственный рекорд, поставленный в прошлом году релизом 64 Гб модулей. TSV представляет собой трехмерное, слоистое, расположение кристаллов памяти. Оно позволяет наполовину снизить энергопотребление по сравнению с 64 Гб модулем на базе другой передовой технологии, LRDIMM. Как и в прошлогоднем модуле, в нынешнем чипы также созданы с использованием 20-нанометрового техпроцесса.
Разумеется, столь огромные объемы ОЗУ предназначены не для персональных компьютеров, а серверов и дата-центров. Впрочем, потребность в оперативной памяти тоже не стоит на месте. Тридцать лет назад в ПК с процессором Intel 80386 вполне привычным был объем 4 Мб — в тысячу раз меньше, чем в современных бюджетных конфигурациях.