Snapdragon X Elite, Snapdragon 8 Gen 3 и Xiaomi 14: главные анонсы этой недели

На состоявшемся на днях Snapdragon Summit 2023 компания Qualcomm представила два новых топовых чипа, Snapdragon 8 Gen 3 и Snapdragon X Elite. Первый является очередным поколением линейки процессоров для топовых смартфонов (его получит большинство моделей 2024 года) и преемником анонсированного год назад Snapdragon 8 Gen 2, а второй позиционируется для ноутбуков под управлением Windows 10 ARM.

Начнем со Snapdragon 8 Gen 3. Вот как изменились его характеристики по сравнению с предшественником:

	Snapdragon 8 Gen 2	Snapdragon 8 Gen 3
Главное ядро ЦПУ	1 x Cortex-X3 (3.36 ГГц)	1 x Cortex-X4 (3.30 ГГц)
Производительные ядра ЦПУ	2 x Cortex-A715 (2.8 ГГц) 2 x Cortex-A710 (2.8 ГГц)	3 x Cortex-A720 (3.2 ГГц) 2 x Cortex-A720 (3.0 ГГц)
Энергоэффективные ядра ЦПУ	3 x Cortex-A510 (2.0 ГГц)	2 x Cortex-A520 (2.3 ГГц)

Таким образом, ядер ЦПУ по-прежнему восемь, но их структура и тактовая частота изменились. Техпроцесс осталься неизменным — 4 нм. В результате этих нововведений производительность ЦПУ выросла на 30%, его энергоэффективность (производительность на 1 Вт потребляемой энергии) — на 20%. Согласно ранним утечкам, в бенчмарках ЦПУ 4-нм процессор Snapdragon 8 Gen 3 превосходит 3-нм Apple A17 Pro в многопоточной производительности, но по-прежнему уступает в однопоточной.

В свою очередь производительность и энергоэффективность ГПУ увеличилась на 25% (с трассировкой лучей — на 40%). Впервые среди мобильных процессоров Snapdragon 8 Gen 3 получил поддержку игрового движка Unreal Engine 5.2. Plus, а также 240 к/с. Скорость НПУ выросла вдвое, его энергоэффективность — на 40%.

Первым новый чип получило семейство смартфонов Xiaomi 14:

	Xiaomi 14	Xiaomi 14 Pro
Цена	от ¥4 тыс ($546) до ¥5 тыс ($683)	от ¥5 тыс ($683) до ¥6.5 тыс ($888)
Размеры, вес	152.8 × 71.5 × 8.20/8.28 мм, 183/188 г, IP68	161.4 × 75.3 × 8.49 мм, 223/230 г, IP68
Дисплей	6.36″ 1200×2670, OLED, до 3000 кд/м², 5,000,000:1, HDR10+, до 120 Гц	6.73″ 1440×3100, OLED, до 3000 кд/м², 5,000,000:1, HDR10+, до 120 Гц, Xiaomi Ceramic Glass
Процессор	Snapdragon 8 Gen 3	Snapdragon 8 Gen 3
Оперативная память	8/12/16 Гб LPPDDR5x	12/16 Гб LPPDDR5x
Флеш-память	128/256/512 Гб / 1 Тб UFS 4.0	256/512 Гб / 1 Тб UFS 4.0
Камера основная	√ 50 мпс Light Fusion 900 (1/ 1.31″, 1.2μ), ƒ/1.6, Hyper OIS, оптика Leica Summilux (главный модуль) √ 50 мпс Samsung JN1, ƒ/2.2, оптика Leica (115°) √ 50 мпс Samsung JN1, ƒ/2.0, OIS, оптика Leica (оптический зум 3.2x)	√ 50 мпс Light Fusion 900 (1/ 1.31″, 1.2μ), ƒ/1.42 ~ ƒ/4, Hyper OIS, оптика Leica Summilux (главный модуль) √ 50 мпс Samsung JN1, ƒ/2.2, оптика Leica (115°) √ 50 мпс Samsung JN1, ƒ/2.0, OIS, оптика Leica (оптический зум 3.2x)
Камера фронтальная	32 мпс OmniVision OV32B, ƒ/2.0, видеосъемка 4K 60 к/с	32 мпс OmniVision OV32B, ƒ/2.0, видеосъемка 4K 60 к/с
Батарея	4610 мА∙ч (90 Вт — проводная; 50 Вт — беспроводная; 10 Вт — обратная)	4880 мА∙ч (120 Вт — проводная, 100% за 18 мин; 50 Вт — беспроводная; 10 Вт — обратная)
Сканер отпечатков пальцев	встроен в дисплей	встроен в дисплей
Связь и прочее	5G SA/NSA, Wi-Fi 7 (802.11 be), Bluetooth 5.4, USB Type-C 3.2 Gen 1, NFC	5G SA/NSA, Wi-Fi 7 (802.11 be), Bluetooth 5.4, USB Type-C 3.2 Gen 1, NFC
ОС	Xiaomi HyperOS	Xiaomi HyperOS

---

Но пожалуй самым значимым стал другой анонс Qualcomm — процессора Snapdragon X Elite. Это очередное поколение чипов, предназначенных для ноутбуков с ARM-версией операционной системы Windows. Первой такой ОС была сначала Windows RT (2012), а потом Windows 10 Mobile (2016). Для последней сперва использовались обычные процессоры для смартфонов — Snapdragon 820 (2016) и Snapdragon 835 (2017), потом их слегка модифицированные версии — Snapdragon 850 (2018), и, наконец, специально разработанные для ноутбуков — Snapdragon 8cx (2018) и его преемники (Snapdragon 8cx Gen 2 и Snapdragon 8cx Gen 3).

Новое название (Snapdragon X Elite вместо Snapdragon 8cx Gen 4) чипа намекает на его радикальные нововведения. ЦПУ процессора получило 12 ядер, работающих на частоте до 3.8 ГГц в многопоточном режиме и до 4.3 ГГц — в однопоточном. Мало того, что число ядер, по сравнению с предшественниками, увеличилось в полтора раза, так еще и все эти ядра теперь производительные — тогда как во всех трех поколениях Snapdragon 8cx было по четыре производительных и четыре энергоэффективных ядра. Qualcomm заявляет о 60% превосходстве 12-ядерного Snapdragon X Elite над 14-ядерным (6x производительных 5 ГГц + 8x энергоэффективных 4.2 ГГц) Intel Core i7-13800H и одинаковой с ним производительности при 65% снижении энергопотребления (в многопоточном режиме бенчмарка Geekbench v6.2). Размер кэша Snapdragon X Elite — 42 Мб (Intel Core i7-13800H — 24 Мб).

Не меньше впечатляет ГПУ Snapdragon X Elite — 4.6 TFLOPS. В графическом бенчмарке 3DMark WildLife Extreme процессор Snapdragon X Elite вдвое превосходит ГПУ Intel Core i7-13800H (96-ядерный Iris Xe) и имеет одинаковую с ним производительность при 74% снижении энергопотребления. А по сравнению с AMD Ryzen 9 7940HS графика быстрее на 80% и одинаковая при 80% снижении энергопотребления. Что касается НПУ, то по сравнению с предшественником, Snapdragon 8cx Gen 3, производительность выросла втрое — с 15 до 45 TOPS (INT8).

Таким образом, Snapdragon X Elite обещает радикальный рост производительности по сравнению как с более ранними версиями процессоров Qualcomm для ноутбуков, так и конкурентами от Intel и AMD. Впрочем, едва ли это всерьез пошатнет позиции Intel и AMD на рынке процессоров для ноутбуков, где безраздельно властвует именно x86-версия Windows. В этом отношении Apple, разрабатывающая как процессоры, так и операционную систему для своих продуктов, находилась в гораздо более выигрышной позиции.

Тем временем сама Apple запланировала на 30 октября мероприятие, на котором обещает показать нечто «страшно быстрое» (Scary Fast). По слухам речь идет об M-процессоре 3-го поколения. На данный момент семейство процессоров Apple для ноутбуков и десктопных компьютеров выглядит так:

M1 (2020) 16 млрд транзисторов 4 + 4 ядер (ЦПУ) 7/8 ядер (ГПУ) 2.6 TFLOPS 82 Гтекс/с 41 Гпикс/с	M1 Pro (2021) 33.7 млрд транзисторов 6/8 + 2 ядер (ЦПУ) 16 ядер (ГПУ) 5.2 TFLOPS 164 Гтекс/с 82 Гпикс/с	M1 Max (2021) 57 млрд транзисторов 8 + 2 ядер (ЦПУ) 32 ядра (ГПУ) 10.4 TFLOPS 327 Гтекс/с 164 Гпикс/с	M1 Ultra (2022) 114 млрд транзисторов 16 + 4 ядра (ЦПУ) 64 ядра (ГПУ) 21 TFLOPS 660 Гтекс/с 330 Гпикс/с
M2 (2022) 20 млрд транзисторов 4 + 4 ядер (ЦПУ) 8/10 ядер (ГПУ) 3.6 TFLOPS 111 Гтекс/с 55 Гпикс/с	M2 Pro (2023) 40 млрд транзисторов 6/8 + 4 ядер (ЦПУ) 16/19 ядер (ГПУ) 7.2 TFLOPS 222 Гтекс/с 110 Гпикс/с	M2 Max (2023) 67 млрд транзисторов 8 + 4 ядер (ЦПУ) 30/38 ядер (ГПУ) 14.4 TFLOPS 444 Гтекс/с 220 Гпикс/с	M2 Ultra (2023) 134 млрд транзисторов 16 + 8 ядер (ЦПУ) 60/76 ядер (ГПУ) 27 TFLOPS 888 Гтекс/с (?) 440 Гпикс/с (?)