Birentech раскрыла новые подробности о ГПУ Biren BR100
Пару недель назад китайская компания Birentech анонсировала графический ускоритель Biren BR100, а сегодня в рамках конференции Hot Chips 34 раскрыла
Читать далее
Автор: Егор Ликоспастов
Micron представила первую в мире 232-слойную NAND
Полтора года назад американская компания Micron представила память NAND с рекордными на то время 176 слоями на толщине около 45µ
Читать далее
Samsung начала поставки образцов на 30% более быстрой GDDR6
Сегодня Samsung объявила о начале поставок тестовых образцов GDDR6 со скоростью 24 Гбит/с на пин — на треть больше, чем
Читать далее
ARM представила ЦПУ Cortex-A715 и Cortex-X3, а также ГПУ Mali-G615, Mali-G715 и Immortalis-G715 с аппаратной поддержкой трассировки лучей
Сегодня ARM представила очередное поколение ядер ЦПУ и ГПУ, которыми будут оснащены некоторые мобильные процессоры в смартфонах, планшетах и даже
Читать далее
PCIe 7.0: пропускная способность 256 Гб/с, релиз в 2025
Сегодня консорциум PCI SIG раскрыл характеристики и сроки релиза 7-го поколения интерфейса, посредством которого различное оборудование подключается к компьютеру или
Читать далее
Intel 4 и TSMC 3 нм: характеристики будущего техпроцесса
На днях состоялась презентация Intel, посвященная следующему техпроцессу компании. Главной новостью стало номинальное соблюдение требований закона Мура (эмпирического наблюдения, которого
Читать далее