Micron представила первую в мире 232-слойную NAND
Полтора года назад американская компания Micron представила память NAND с рекордными на то время 176 слоями на толщине около 45µ
Читать далее
Автор: Егор Ликоспастов
Samsung начала поставки образцов на 30% более быстрой GDDR6
Сегодня Samsung объявила о начале поставок тестовых образцов GDDR6 со скоростью 24 Гбит/с на пин — на треть больше, чем
Читать далее
ARM представила ЦПУ Cortex-A715 и Cortex-X3, а также ГПУ Mali-G615, Mali-G715 и Immortalis-G715 с аппаратной поддержкой трассировки лучей
Сегодня ARM представила очередное поколение ядер ЦПУ и ГПУ, которыми будут оснащены некоторые мобильные процессоры в смартфонах, планшетах и даже
Читать далее
PCIe 7.0: пропускная способность 256 Гб/с, релиз в 2025
Сегодня консорциум PCI SIG раскрыл характеристики и сроки релиза 7-го поколения интерфейса, посредством которого различное оборудование подключается к компьютеру или
Читать далее
Intel 4 и TSMC 3 нм: характеристики будущего техпроцесса
На днях состоялась презентация Intel, посвященная следующему техпроцессу компании. Главной новостью стало номинальное соблюдение требований закона Мура (эмпирического наблюдения, которого
Читать далее
Apple представила M2 и оснащенные им MacBook Air с MacBook Pro
Сегодня состоялось одно из ключевых ежегодных мероприятий Apple, WWDC 2022. Оно предназначено для разработчиков, поэтому традиционно на нем анонсируют новые
Читать далее