Micron представила 176-слойную 3D NAND
Американская полупроводниковая компания Micron анонсировала сегодня 5-е поколение флеш-памяти 3D NAND (TLC) — с рекордными 176 слоями. Для сравнения, два
Читать далее
Метка: 3D NAND
Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND
Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной
Читать далее