Архив метки: FinFET

Samsung тестирует FinFET LPC

Компания Samsung представила третье поколение 14-нанометрового техпроцесса FinFET — LPC. Напомним, что ему предшествовали LPE (применяется, например, в Exynos 7420) и LPP (Snapdragon 820 и Exynos 8890). От них новое поколение отличается меньшим энергопотреблением (разница не сообщается), а также более низкой себестоимостью. Тестовые образцы полупроводниковых пластин на базе LPC уже выпускаются тиражом в сотни тысяч экземпляров, а первые процессоры… Читать далее »

AMD официально представила 14нм FinFET архитектуру Polaris

В предверии стартующей послезавтра CES 2016 компания AMD официально анонсировала 4-ое поколение представленной в 2012 году архитектуры ГПУ видеокарт GCN (Graphics Core Next) — Polaris. Название новой архитектуры (в переводе с английского — Полярная звезда) вполне созвучно утечкам о названии семейства будущих видеокарт (Арктические острова) и ГПУ (Гренландия). Как мы уже рассказывали, главным достоинством Polaris станет 2-кратное снижение энергопотребления по… Читать далее »

Слухи: релиз Nvidia Pascal GP100 на базе 16нм техпроцесса состоится в 1-ом квартале 2016

Один из участников интернет-форума Beyond3D сообщил, что графический процессор Nvidia следующего поколения, Pascal, уже готов к массовому производству (финальная стадия разработки tape-out). Согласно источнику, он будет выпускаться на базе 16-нанометрового техпроцесса TSMC (предположительно, по технологии FinFET+). Первой выйдет топовая версия GP100 (GPU Pascal 1-го поколения с 00-ой, т.е. максимальной в линейке, производительностью), ее релиз запланирован на 1-ый квартал следующего года.… Читать далее »

Процессору Apple A9 предсказывают 14нм топологию

Как пишет ZDNet Korea, преемник нынешнего процессора Apple A8, которым оснащены iPhone 6 и iPhone 6 Plus, будет создан с применением 14-нанометрового техпроцесса и вертикальной структуры FinFet. Сообщается, что контракт между Apple и Samsung уже подписан. Напомним, что сам Apple A8 имеет 20-нанометровую топологию, в то время как большинство его соперников — 28-нанометровую. И буквально позавчера другой производитель чипсетов для Apple, тайваньская… Читать далее »

В 2015 году стартует массовый выпуск 14 нм и 16 нм мобильных чипсетов

Как сообщает, ссылаясь на свои источники, ресурс DigiTimes, корейская Samsung и американская GlobalFoundries в 2015 году начнут массовый выпуск процессоров с топологией 14 нм (FinFET и LPE). Ожидается, что экспериментальный выпуск полупроводниковых пластин 14 нм LPE стартует уже в конце текущего года, его объем составит 60 тысяч в месяц. Основными заказчиками выступают компании Qualcomm и Apple — создатели чипсетов Snapdragon и Apple… Читать далее »