Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND

Western Digital 3D NAND

Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной BiCS3 вместительность накопителя выросла на 40%. Массовое производство первых чипов стартует в 2018. Первоначально их емкость составит скромные 32 Гб, но в перспективе она вырастет до 64 Гб и 128 Гб.

Любопытно, что если в пресс-релизе Western Digital компания Toshiba упоминается, то последняя своего партнера проигнорировала. Вероятно это связано с иском на 120 млрд. йен ($1.07 млрд), который Toshiba подала на Western Digital. Японская корпорация обвиняет своего американского партнера в том, что он чинит препятствия в продаже её бизнеса по производству флеш-памяти. Напомню, что предложения о покупке поступили ей от самой Western Digital и еще нескольких компаний: Foxconn (с финансовой поддержкой от Apple и Amazon), американского чипмейкера Broadcom, частного американского фонда Kohlberg Kravis Roberts, а также южнокорейского производителя памяти SK Hynix совместно с частным американским фондом Bain Capital.

Western DigitalToshiba, CNBC

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *