3D XPoint: революция в памяти от Intel и Micron
Два ведущих американских чипмейкера, Intel и Micron, анонсировали сегодня технологию, обещающую произвести в компьютерной индустрии такой же прорыв, которым в 1989 году стало изобретении флеш-памяти NAND. По сравнению с последней, память нового стандарта, получившего название 3D XPoint:
- в 1000(!) раз быстрее
- в 1000(!) долговечнее
- в 10 раз меньше занимает места.
Для сравнения современная оперативная память (DRAM) по сравнению с флеш-памятью работает в 1500 раз быстрее, но по причине использования транзисторов стоит намного дороже. В свою очередь в 3D XPoint (произносится как cross-point) транзисторы не используются, и хотя эта память дороже NAND, она намного дешевле DRAM.
Своим выдающимся характеристикам новый класс памяти, над созданием которого Intel и Micron трудились свыше десяти лет, обязан трехмерной структуре. 3D XPoint состоит из расположенных друг на другом горизонтальных слоев (положительно или отрицательно заряжаемых проводов), которые соединены вертикальными колоннами (состоящих из переключателей и ячеек памяти, каждая из которых адресуется индивидуально).
Разумеется, вытеснение традиционных носителей памяти будет постепенным, в том числе по причине относительной дороговизны 3D XPoint. В персональных компьютерах она вероятно будет играть такую же роль, что и SSD — более дорогого, но и более быстрого носителя, на котором хранится операционная система и другие часто используемые данные. По мере вытеснения традиционной памяти новым стандартом, заметный прирост в скорости почувствуют любители компьютерных игр, быстродействие которых временами задерживает подгрузка данных с жесткого диска. Еще более значительным окажется рост производительности дата-центров, в которых постоянно происходит обращение к огромным массивам информации. Только представьте себе использование в качестве постоянного носителя данных память, которая всего лишь в полтора раза медленнее оперативной памяти. К сожалению, пока неизвестно насколько себестоимость производства 3D XPoint превышает NAND, но со временем прояснится и этот вопрос.
Первые образцы кристаллических пластин 3D XPoint (см. фото снизу) емкостью 16 Гб будут предоставлены в распоряжение заказчиков в конце этого года, и если все пойдет по плану, то первые коммерческие продукты с новой памятью поступят в продажу уже в 2016.
