Рубрика: Полупроводниковые технологии

Ученые Массачусетского технологического института научились выращивать на кремниевых пластинах двумерные монокристаллические структуры толщиной в один атом

Опубликовано 15:46 21.01.202315:55 21.01.2023 автором Егор Ликоспастов

Их технология может позволить производителям микросхем выпускать транзисторы следующего поколения на основе материалов, отличных от кремния. В соответствии с законом

TSMC приступила к массовому производству чипов на базе 3-нм тепхроцесса

Опубликовано 16:57 29.12.202217:02 29.12.2022 автором Егор Ликоспастов

Сегодня на тайваньском заводе Fab 18 компании TSMC состоялась церемония запуска массового производства процессоров на базе 3-нм техпроцесса. Согласно компании,

DigiTimes: с 2004 года кремниевые пластины TSMC подорожали в 10 раз

Опубликовано 18:00 22.11.202220:36 03.12.2022 автором Егор Ликоспастов

Сегодня авторитетное тайваньское издание DigiTimes опубликовало график изменения цен на кремниевые пластины TSMC с 2004 года по настоящее время. Как

Micron представила первую в мире 232-слойную NAND

Опубликовано 19:47 26.07.202219:47 26.07.2022 автором Егор Ликоспастов

Полтора года назад американская компания Micron представила память NAND с рекордными на то время 176 слоями на толщине около 45µ

Intel 4 и TSMC 3 нм: характеристики будущего техпроцесса

Опубликовано 22:40 19.06.202222:42 19.06.2022 автором Егор Ликоспастов

На днях состоялась презентация Intel, посвященная следующему техпроцессу компании. Главной новостью стало номинальное соблюдение требований закона Мура (эмпирического наблюдения, которого

ASML: распределение выручки ведущего мирового производителя полупроводникового оборудования

Опубликовано 20:53 22.04.202218:34 23.04.2022 автором Иван Подсекальников

В мировой производственной цепочке процессоров и памяти ключевую роль играет нидерландская компания ASML — именно она делает оборудование (степперы), на

Рубрики