Intel показала графический чип огромного размера

Сегодня в Твиттере подразделения Intel, занимающегося разработкой графических ускорителей, было опубликовано фото огромного, по современным меркам, процессора. Сопровождающий текст гласит следующее: «Кремний, выращенный со многими десятками миллиардов транзисторов, требует хирургической точности в командной работе инженеров разной специализации. Посредством удаленного доступа к лабораториям, разбросанным по всему миру, это считалось невозможным — до настоящего времени».

Напомню, что в ноябре 2017 Intel пригласила на работу Раджа Кодури (который до этого курировал разработку видеокарт в AMD) и объявила, что он «дополнит лидирующие позиции Intel во встроенной графике на рынке ПК топовыми решениями дискретной графики для широкого диапазона вычислительных сегментов». Позднее был озвучен и срок их релиза — 2020. В начале года Intel продемонстрировала свой первый, с 1990-х годов, маломощный дискретный графический ускоритель DG1. Тогда же было объявлено о трех категориях такого рода продукции: X^e-LP (для мобильных устройств, от смартфонов до ноутбуков), X^e-HP (для игровых ПК и рабочих станций) и X^e-HPC (для серверов и суперкомпьютеров).

По размерам батарейки, на фоне которой сфотографирован показанный сегодня процессор, и расчетам наших коллег из Wccftech, размеры корпуса процессора составляют 48.9×75.6 мм, что образует площадь в 3696 мм². Для сравнения, у 64-ядерного процессора AMD EPYC 7742 — 58.5×75.4 мм и соответственно 4411 мм². Последний состоит из восьми 7-нм чиплетов с 32 млрд транзисторов (общей площадью 1000 мм²) и одного 14-нм интерфейсного контроллера (посередине).

Однако речь идет о графическом ускорителе, поэтому для оценки вероятной производительности предполагаемого X^e-HP уместнее сравнить его с монолитным 12-нм Tesla V100 (21 млрд транзисторов на 815 мм²). Если предположить, что транзисторы графического ускорителя Intel эквивалентны транзисторам Nvidia, и таких транзисторов — «многие десятки миллиардов», то предполагаемый X^e-HP может оказаться в несколько раз производительнее Tesla V100 (15 терафлопс FP32). Вплоть до 40 терафлопс, которых по словам Тима Суини достаточно для кинематографической реальности в компьютерных играх.

Как уже рассказывал Gadgets News, многокристальная (чиплетная) схема является главным способом наращивания производительности в соответствии с законом Мура. Intel с этой целью задействует такие технологии как Co-EMIB, ODI и MDIO, при этом не исключено использование в будущем графическом ускорителе и каких-то новых подходов — в частности, на базе кремниевой фотоники.

Например, недавно стало известно о прорыве, достигнутом в разработке кремниево-германиевых сплавов (см. публикацию в журнале Nature). Кубическая форма решеток в них была изменена на гексагональную, благодаря чему значительно улучшились свойства материала по поглощению и излучению света. Очевидно, что по мере усовершенствования и внедрения таких технологий скорость обмена данными между чиплетами внутри процессора, а также между процессором и памятью, значительно возрастет — что облегчит масштабирование и способствует дальнейшему увеличению производительности компьютеров.