Intel поделилась дорожной картой на ближайшие годы
Вчера состоялась конференция Intel Architecture Days 2018, в рамках которой компания рассказала о некоторых анонсах, запланированных на 2019 и последующие годы — предлагаю их вашему вниманию:
1) Дорожная карта микроархитектур для процессоров семейств Core и Xeon:
- Sunny Cove (2019) — будут улучшены однопоточная производительность и масштабируемость (до 128 петабайт виртуальной и 4 петабайт физической памяти), появятся новые инструкции; размер кэша увеличен на 50% (по сравнению с микроархитектурой Skylake)
- Willow Cove (2020) — будет переработан кэш, улучшена оптимизация на уровне транзисторов, появятся дополнительные возможности по безопасности
- Golden Cove (2021) — будут улучшены производительность в однопоточных операциях, машинном обучении и работе сотовой связи 5G; появятся дополнительные возможности по безопасности.
Аналогичное микроархитектурное обновление ожидает мобильные процессоры Atom: Tremont (2019), Gracemont (2021) и Nextmont (2022-2023).
Процессоры со всеми этими архитектурами будут создаваться на базе 10-нм техпроцесса. Как уже рассказывал Gadgets News, переход на 10-нм литографию по изначальным планам Intel должен был состояться еще в 2015, но с тех пор регулярно откладывался.
2) Встроенная графика поколения Gen11. Она получит до 64 EU (у Gen9 — 24 EU) и до 1 терафлопса (FP32) производительности (у игровой консоли 2016 года Xbox One S — 1.4 терафлопс). Поддержка технологии Intel Adaptive Sync (аналог G-SYNC от Nvidia и FreeSync от AMD) обеспечит в играх более плавную частоту кадров. Релиз состоится в 2019 на базе 10-нм техпроцесса.
3) Intel подтвердила свое обещание выпустить дискретные графические ускорители (кодовое имя — Xe) в 2020 году. Они будут выпускаться как для дата-центров, так и для персональных компьютеров.
4) Технология Foveros для вертикального (друг над другом) расположения чипов ЦПУ, ГПУ, FPGA, памяти и т.д. По сути Foveros является трехмерной версией EMIB. Одним из главных преимуществ такого подхода является сочетание в одном процессоре производительных и энергоэффективных ядер. Фактически Intel осваивает своего рода аналог big.LITTLE, который давно применяется на мобильных процессорах с архитектурой ARM).
Первые процессоры с этой технологией Intel обещает выпустить во 2-й половине 2019 года, но их опытные образцы существуют уже сейчас. Компания продемонстрировала процессор, который содержит:
- ЦПУ с одним большим ядром Core (Sunny Cove) и четырьмя маленькими ядрами Atom (Tremont)
- ГПУ Gen11 с 64 EU
- индивидуальный кэш 0.5 Мб для большого ядра и общий кэш 1.5 Мб для четырех маленьких ядер, контроллеры и т.д.
Размер «гибридного» процессор составляет 12×12 мм (144 мм2). Для сравнения Intel Core i7-9700K — 37.5×37.5 мм, Apple Bionic A12 — 9.89×8.42 мм.
Благодаря применению такого подхода, энергопотребление процессора в режиме ожидания составляет всего 2 мВт, тогда как на максимальной нагрузке оно достигает 7 Вт.
5) В 2019 году ожидается релиз One API (дословно — один интерфейс прикладного программирования) — он предназначен для упрощения разработки приложений на разных аппаратных платформах (ЦПУ, ГПУ, FPGA и т.д.)
Также Раджа Кодури поделился общими соображениями о состоянии и перспективах полупроводников отрасли. «Люди говорят, что закон Мура мертв. Мы называем это Эрой Архитектуры… В следующие 10 лет мы увидим в архитектуре больше изменений, чем за последние 50 лет», сказал он.