Western Digital 3D NAND

Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND

Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной

Читать далее

Qualcomm и Vivo представили встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев

Ожидаемый сегодня анонс смартфона Vivo со встроенным в экран сканером отпечатков пальцев пока не состоялся — вместо него компания представила

Читать далее
Galaxy-Note-7-renewed

WSJ: обновленный Galaxy Note 7 поступит в продажу 7 июля

Как сообщает издание Wall Street Journal, 7 июля начнутся продажи Galaxy Note 7 Fandom Edition — так называемого фанатского издания. Напомним, что

Читать далее
ASML

В 2019 году Samsung может начать выпуск 6-нанометровых процессоров

В мире всего несколько компаний, который занимаются фабричным производством чипов: GlobalFoundries, TSMC, Intel, SMIC, Intel и Samsung. Согласно недавно опубликованной нашими коллегами из

Читать далее
samsung-ufs-chips

UFS 2.1 vs UFS 2.0 vs eMMC 5.1: сравнение производительности

В своих публикациях мы часто касаемся вопроса производительности процессоров, но немалое значение имеет и скорость загрузки в оперативную память запускаемых

Читать далее