Samsung начала массовое производство 4 Гб модулей HBM2
Вслед за анонсом массового выпуска процессоров Snapdragon 820 и Exynos 8890, компания Samsung объявила, что приступила к массовому производству 20-нанометровых 4-гигабайтных модулей памяти HBM2. Это второе поколение стандарта, который приходит на смену нынешнему GDDR5, используемому, в частности, в видеокартах. По сравнению с GDDR5, HBM2 занимает на 95% меньше места и имеет в семь раз более высокую пропускную способность: 256 Гб/с vs 36 Гб/с (если сравнивать 4 Гб модули). Это стало возможным благодаря трехмерной структуре (из четырех 8-гигабитных пластин) и пяти тысячам TSV-разъемов. В течение года Samsung рассчитывает приступить к выпуску и 8 Гб модулей HBM2.
Напомним, что первые видеокарты с первым поколением HBM анонсировала компания AMD в июне 2015. Ожидается, что в этом году вместе с Nvidia она перейдет на 14- и 16-нанометровый техпроцесс, положив конец 5-летнему господству 28-нанометровых ГПУ. Так что в индустрии десктопных видеокарт нынешний год обещает быть трижды знаменательным: новый техпроцесс, новый стандарт памяти и новые, низкоуровневые, API (DirectX 12, Vulkan, Mantle и Metal). Распространение всех этих новых технологий позволяет надеяться, что в 2016 году развитие компьютерной графики (в том числе и в играх) получит новый импульс.