Согласно предварительным тестам Snapdragon 815 нагревается меньше Snapdragon 801
.jpg)
Наши коллеги из STJS Gadgets Portal опубликовали, как они утверждают, результаты проведенного в Qualcomm сравнительного тестирования степени нагрева трех ее процессоров: Snapdragon 801, Snapdragon 810 и Snapdragon 815. Последний не был анонсирован компанией — в отличие от более старшей модели, Snapdragon 820. По слухам, 20-нанометровый Snapdragon 815 оснащен восемью ядрами собственной разработки Qualcomm семейства Taipan (4 x TS1i + 4 x TS1) и графическим ускорителем Adreno 450. Впрочем, в обозначении ядер ЦПУ есть сомнения, поскольку в официально анонсированном Snapdragon 820 (имеющем 16нм или 14нм топологию) семейство ядер называется Kryo.
Испытание проводилось на референсных (т.е. предназначенных для тестирования их начинки) устройствах с 5-дюймовым Full HD дисплеем, 3 Гб оперативной памяти, а также без сотовой и WiFi антенн (с ними нагрузка на процессоры и их нагрев должны быть несколько больше). На всех трех устройствах была запущена гоночная аркада Asphalt 8 Airborne с высокими графическими настройками. Источник говорит о температуре процессора, но на самом деле речь явно идет о корпусе (который всегда холоднее нагревающих его процессора и аккумуляторной батареи).
Результаты получились следующие: за полчаса игры корпус устройства с процессором Snapdragon 801 нагрелся до 42℃, Snapdragon 810 — до 44℃, а Snapdragon 815 — до 38℃. Если для человеческого тела такая температура несколько высоковата, то для смартфона вполне сойдет.
Напомним, что по результатам тестирования первых образцов оснащенного Snapdragon 810 HTC One M9, его корпус нагревался до 55.4℃, а после обновления прошивки температура, согласно устному заявлению одного источника, снизилась до 40℃. Вчера стартовали тайванькие продажи смартфона, так что в ближайшее время мы рассчитываем получить на этот счет дополнительную информацию. Пока же, если верить утечке предполагаемых испытаний Snapdragon 815 в Qualcomm, результаты топовых чипсетов компании обнадеживают.