Bloomberg подтверждает отказ Samsung от Snapdragon 810

Информагентство Bloomberg потвердило появившиеся ранее сообщения ряда ресурсов (например, DigiTimes) о решении Samsung не использовать самый производительный на сегодня чипсет для смартфонов, Snapdragon 810, в ее следующей флагманской модели Galaxy S6. Ссылаясь на свои источники, Bloomberg объясняет это перегревом процессора (выявленным в ходе его испытаний) и в качестве замены называет «самые передовые чипы Samsung». Напомним, что сообщения о проблемах с процессором Snapdragon 810 поступали и от других источников.

В качестве других причин Bloomberg называет стремление Samsung стать более независимой от внешних поставок и загрузить свой новый полупроводниковый завод в окрестностях Сеула, в который было вложено $15 млрд. По данным иноформагентства, Samsung является вторым по величине заказчиком Qualcomm (первый не называется), на него приходится около 12% всех продаж американского производителя чипсетов, которые в последнем налоговом году составили $18.7 млрд.

Что касается компаний, отважившихся на использование процессора Snapdragon 810 в своих новинках, LG и Xiaomi, то первая пообещала предпринять все меры для того, чтобы проблем с перегревом не было, а вторая от комментариев отказалась. Насколько оправданным окажется отказ Samsung от Snapdragon 810, покажут результаты «полевых» испытаний LG G Flex 2 и Xiaomi Mi Note Pro (конец января — февраль), а также самого Galaxy S6 (март — апрель). Последние флагманские модели Samsung выходили в двух версиях: с процессором Qualcomm Snapdragon и собственным Exynos, причем по результатам большинства тестов быстродействия лидирует процессор от Qualcomm. В то же время процессор Samsung по слухам будет иметь такое преимущество, как 14-нанометровая топология — в отличие от 20-нанометрового Snapdragon 810. Сама Qualcomm, судя по утечкам ее предполагаемой дорожной карты, на 14-нанометровый техпроцесс планирует перейти начиная с модели Snapdragon 820.

Bloomberg по наводке Phone Arena

Добавить комментарий

Ваш e-mail не будет опубликован. Обязательные поля помечены *