Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND

Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной BiCS3 вместительность накопителя выросла на 40%. Массовое производство первых чипов стартует в 2018. Первоначально их емкость составит скромные 32 Гб, но в перспективе она вырастет до 64 Гб и 128 Гб.

Читать далее

Qualcomm и Vivo представили встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев

Ожидаемый сегодня анонс смартфона Vivo со встроенным в экран сканером отпечатков пальцев пока не состоялся — вместо него компания представила сам сканер. В нем применяется анонсированная сегодня же технология компании Qualcomm. Её уникальность состоит в том, что:

Читать далее

IBM представила 5-нанометровый чип с нанотабличной структурой

Почти два года назад IBM анонсировала первый в мире 7-нанометровый процессор. Он имел 20 млрд. транзисторов и был создан с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) на базе ставшей уже традиционной архитектуры FinFET. Сегодня компания выпустила пресс-релиз, посвященный 5-нанометровому чипу, разработанному совместно с Globalfoundries и Samsung. Будучи размером с ноготь (100-150 мм2), он вмещает уже 30 млрд. транзисторов. Для сравнения ГПУ самого производительного в мире графического ускорителя Tesla V100, созданного по 12-нм (а скорее просто улучшенному 16-нм) техпроцессу TSMC, содержит 21 млрд. транзисторов при площади 815 мм2.

Читать далее

ARM работает над двусторонним интерфейсом мозг-компьютер

Пожалуй самой фантастической и интересной технологией, наряду с искусственным интеллектом, является создание прямого интерфейса между мозгом человека и компьютером, или даже между мозгом одного и другого человека. Возможно именно сочетание этих двух технологий ознаменует наступление т.н. технологической сингулярности, за которой развитие технологий и весь образ жизни человека становятся непредсказуемыми.

Читать далее

Meizu Super mCharge способен полностью зарядить смартфон за 20 минут

На проходящей в эти дни MWC 2017 компания Meizu представила технологию Super mCharge. Судя по описаниям, она вполне оправдывает свое название — аккумуляторную батарею в 3,000 мАч способна зарядить с нуля до ста процентов всего за 20 минут. Температура зарядника при этом не превышает 39°, тогда как аналогичные устройства на базе QuickCharge 3.0 нагреваются до 85°. Поэтому Meizu позиционирует свое детище не только в качестве самого быстрого, но и самого безопасного.

Читать далее

JDI Full Active Flex: гибкий дисплей для смартфонов 2018 года

Компания Japan Display Inc. (JDI) представила 5.5-дюймовый IPS дисплей с разрешением Full HD (401 ppi), Full Active Flex. Главным достоинством новинки является пластиковая подложка по обеим сторонам жидкокристаллического экрана, благодаря чему его можно сгибать. Впрочем, речь похоже идет о смартфонах не со складным дисплеем (тем более, что им потребуется размер побольше), а с изогнутым. Ими сегодня никого не удивишь, но в отличие от моделей со стеклянным покрытием пластиковый дисплей не разобьется при падении смартфона. Еще одной интересной способностью Full Active Flex стала способность работать на частотах 30 и 15 Гц (помимо традиционных 60 Гц), что позволит снизить нагрузку на аккумуляторную батарею и соответственно увеличить время автономной работы. В числе других характеристик дисплея называются яркость 500 нитов и контрастность 1500:1.

Массовое производство Full Active Flex стартует в 2018 году.

JDI

SK Hynix представила первый модуль LPDDR4X 8 Гб

Сегодня SK Hynix анонсировала первый в мире мобильный чип оперативной памяти стандарта LPDDR4X объемом 8 Гб. От созданного Samsung LPDDR4 8 Гб он отличается на 30% меньшими размерами (12×12.7 мм при толщине 1 мм) и почти 2-кратным снижением электрического напряжения (0.6 вольт вместо 1.1 вольт), благодаря чему его энергоэффективность улучшилась на 20%. Скорость передачи данных совпадает с LPDDR4 8 Гб — 34.1 Гб/с. Как и в случае LPDDR4 8 Гб, новый чип представляет собой два сдвоенных 16-гигабитных модуля по 4 Гб.

Первым смартфоном с 8 Гб оперативной памяти (вероятно Samsung LPDDR4) стал анонсированный 4 января Asus ZenFone AR. У него Snapdragon 821, но можно не сомневаться, что мы не раз встретим сочетание в виде процессора Snapdragon 835 и 8 Гб оперативной памяти в топовых смартфонах 2017 года.

SK Hynix

Dell UltraSharp 32 Ultra HD 8K: первый 32″ монитор с 8K разрешением

На проходящей в эти дни CES 2017 компания Dell представила несколько своих новых продуктов, среди которых особо следует отметить UltraSharp 32 Ultra HD 8K Monitor (UP3218K) — первый в мире 32-дюймовый монитор с разрешением 8K. Оно составляет 4320 x 7680 и в 16 раз превышает Full HD. Плотность пикселей при этом достигает 280 ppi. Для сравнения у iPhone 7 этот показатель немногим больше — 326 ppi, и таким образом пикселы на огромном мониторе неразличимы даже с расстояния в 10-15 см. Цветовой диапазон UltraSharp 32 8K охватывает 100% Adobe RGB и sRGB, 98% DCI-P3 и более 80% Rec2020, работая на частоте 60 Гц. Монитор оснащен двумя DisplayPort 1.3, разъемом для микрофона, тремя USB 3.0 и портом зарядки стандарта BC1.2. Продажи стартуют 23 марта по цене $4,999.

Читать далее

Razer Project Valerie: первый в мире ноутбук с тремя мониторами

razer-project-valerie

В рамках проходящей в эти дни выставки CES 2017, компания Razer представила весьма необычный концепт — Project Valerie. Это первый в мире ноутбук, оснащенный сразу тремя мониторами. Из характеристик сообщаются толщина и вес (3.8 см, 5.5 кг), диагональ и разрешение мониторов (17″ 4K), а также модель встроенной видеокарты (Nvidia GTX 1080). Суммарное разрешение развернутого экрана составляет 11520 x 2160, и каким образом с такой нагрузкой справится топовая GTX 1080 (которой едва хватает на качественный геймплей с одним 4K-монитором) пока непонятно. Цена новинки и сроки её поступления в продажу не называются.

Читать далее

Устройства с Bluetooth 5 появятся в ближайшие полгода

Разрабатывающий Bluetooth консорциум объявил о релизе последнего поколения этого стандарта беспроводной связи, Bluetooth 5. Его официальный анонс состоялся еще полгода назад. По сравнению с нынешним Bluetooth 4.2 у него, напомню, в четыре раза выше скорость передачи данных и в два раза — дальность действия. Bluetooth 5 также получит расширенный функционал, включая автоматические уведомления, отправляемые владельцу мобильного устройства в зависимости от его местонахождения.

Согласно пресс-релизу, продукты со встроенным Bluetooth 5 появятся на рынке через два-шесть месяцев.

Bluetooth