Qualcomm представила мобильную технологию трехмерного моделирования

Сегодня Qualcomm анонсировала второе поколение со-процессора для обработки изображений Spectra ISP. Первым оснащены Snadragon 820/821 и Snapdragon 835, топовые мобильные процессоры 2016 и 2017 года соответственно. Новый Spectra ISP имеет новую архитектуру и обеспечит более скоростную и качественную съемку — в частности за счет снижения шума, компенсации движения, электронной стабилизации, эффекта боке (когда размывается задний фон съемки). Но еще важнее его функция построения трехмерных моделей объектов, снимаемых при помощи еще одной новинки Qualcomm, т.н. датчика глубины.

Читать далее

Neurable представила первый интерфейс мозг-компьютер для виртуальной реальности

30 июля расквартированный в Бостоне (США) стартап Neurable объявил о создании первого в мире, как он утверждает, интерфейса мозг-компьютер для устройств виртуальной реальности. В его основу легли две технологии: энцефалограмма и искусственный интеллект. Специальные датчики считывают с головы т.н. вызванные потенциалы, связанные с событием (или когнитивные вызванные потенциалы) — электрическую (силой в несколько микровольт) реакцию мозга на выполнение некоей умственной задачи. В свою очередь на базе искусственного интеллекта происходит машинное обучение — закрепление полученных от мозга сигналов за соответствующими действиями и предметами. Читать далее

Samsung анонсировала модемную технологию с поддержкой LTE Cat 18

Сегодня Samsung представила технологию встраиваемого в мобильные процессоры модема, который поддерживает сотовую связь 4G LTE стандарта Cat 18. По сравнению с Cat 16, который является новейшим стандартом LTE в таких процессорах как Exynos 8895 и Snapdragon 835, Cat 18 обеспечивает скорость загрузки данных 1.2 Гбит/с вместо 1 Гбит/с. В феврале модем Snapdragon X20 с поддержкой LTE Cat 18 представила Qualcomm — первыми его получат процессоры 1-й половины 2018. В свою очередь процессоры Samsung с новой технологией поступят в массовое производство уже в конце текущего года. Так что смартфоны с по меньшей мере с топовыми процессорами этих двух компаний получат поддержку Cat 18 и позволят (теоретически) скачивать кино с разрешением HD за 10 секунд.

Samsung

Анонсированы спецификации USB 3.2: вдвое быстрее USB 3.1

На днях USB 3.0 Promoter Group сделала предварительный релиз спецификаций очередной версии интерфейса USB, 3.2. По сравнению с USB 3.1, спецификации которого были приняты четыре года назад, у USB 3.2 вдвое выросла скорость передачи данных — с 10 Гбит/с до 20 Гбит/с. Таким образом, по USB 3.2 данные можно копировать со скоростью свыше 2 Гб/с. Это стало возможным благодаря работе в двухлинейном режиме (вместо прежнего однолинейнего), который уже поддерживается сертифицированными кабелями стандарта USB 3.1 Type-C.

Читать далее

Lenovo в очередной раз продемонстрировала складной планшет

Спустя год после первой демонстрации рабочих прототипов гибкого планшета Folio и гибкого смартфона CPlus, компания Lenovo вновь напомнила о них на Lenovo Tech Word 2017. В этот раз были названы характеристики планшета: 7.8-дюймовый дисплей (в складном положении — 5.5-дюймовый) с разрешением 1440 x 1920 и радиусом изгиба 4.2 мм, процессор Snapdragon 800, e-SIM и Android 7.0. Впрочем сроки начала массового производства подобных устройств по-прежнему не называются.

Читать далее

Многокристальные процессоры как альтернатива закону Мура

Несмотря на то, что номинально действие закона Мура прекратится, скорее всего, не ранее 2030 года, разработчики процессоров и видеокарт уже демонстрируют симптомы скорого наступления это драматической развязки. В июне AMD сообщила, что в её 7000-й серии серверных процессоров Epyc будет применен многокристальный принцип, т.е. вместо одного большого кристалла процессор будет содержать несколько маленьких (в 32-ядерной конфигурации — четыре). А сегодня об аналогичной технологии заявила Nvidia, опубликовавшая совместную работу с Университетом штата Аризона, Техасским университетом в Остине, а также Барселонским суперкомпьютерным центром (Испания).

Читать далее

Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND

Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной BiCS3 вместительность накопителя выросла на 40%. Массовое производство первых чипов стартует в 2018. Первоначально их емкость составит скромные 32 Гб, но в перспективе она вырастет до 64 Гб и 128 Гб.

Читать далее

Qualcomm и Vivo представили встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев

Ожидаемый сегодня анонс смартфона Vivo со встроенным в экран сканером отпечатков пальцев пока не состоялся — вместо него компания представила сам сканер. В нем применяется анонсированная сегодня же технология компании Qualcomm. Её уникальность состоит в том, что:

Читать далее

IBM представила 5-нанометровый чип с нанотабличной структурой

Почти два года назад IBM анонсировала первый в мире 7-нанометровый процессор. Он имел 20 млрд. транзисторов и был создан с использованием фотолитографии в глубоком ультрафиолете (EUV) на базе ставшей уже традиционной архитектуры FinFET. Сегодня компания выпустила пресс-релиз, посвященный 5-нанометровому чипу, разработанному совместно с Globalfoundries и Samsung. Будучи размером с ноготь (100-150 мм2), он вмещает уже 30 млрд. транзисторов. Для сравнения ГПУ самого производительного в мире графического ускорителя Tesla V100, созданного по 12-нм (а скорее просто улучшенному 16-нм) техпроцессу TSMC, содержит 21 млрд. транзисторов при площади 815 мм2.

Читать далее

ARM работает над двусторонним интерфейсом мозг-компьютер

Пожалуй самой фантастической и интересной технологией, наряду с искусственным интеллектом, является создание прямого интерфейса между мозгом человека и компьютером, или даже между мозгом одного и другого человека. Возможно именно сочетание этих двух технологий ознаменует наступление т.н. технологической сингулярности, за которой развитие технологий и весь образ жизни человека становятся непредсказуемыми.

Читать далее