Архив рубрики: Intel

Pohoiki Spring: нейроморфная система из 100 млн нейронов

Осенью 2017 Intel представила Loihi — «первый в своем роде самообучающийся нейроморфический чип» со 131 тыс. нейронов и 131 млн. синапсов (соединений между нейронами). Пару лет спустя, летом 2019, компания анонсировала Pohoiki Beach — нейроморфную систему из 64 процессоров Loihi и, соответственно, 8 млн нейронов. А на днях Intel объявила о создании Pohoiki Springs — системы… Читать далее »

Финансовая отчетность Intel и AMD за 2019 год: сравнение ключевых показателей

На днях финансовую отчетность за 2019 год опубликовала Intel, а пару часов назад её выпустила AMD. Поскольку речь идет о двух главных (практически единственных) конкурентах на рынке десктопных процессоров (соперничество между которыми заметно обострилось в последнее время), интересно будет сравнить между собой их ключевые показатели. Начнем с Intel ($ млн): 2019 2018 Выручка от продажи… Читать далее »

Продолжает ли действовать закон Мура: проверяем на цифрах

В последнее время немало говорят о том, что закон Мура (согласно которому количество транзисторов на кристалле интегральной схемы удваивается каждые два года), застопорился или даже вовсе перестал действовать. Причиной тому сильно задержанный релиз Intel процессоров с 10-нм литографией — изначально он был запланирован на 2015 год, но в конечном итоге перенесен на 2020. И вот на… Читать далее »

Intel показала дискретный графический ускоритель DG1

Сегодня Intel впервые продемонстрировала свой первый (не считая выпущенных в 1990-е Intel i740, i752 и i754) дискретный графический ускоритель, DG1, и показала его в работе — игре Warframe (2013) на скромном разрешении 1080p. По отзывам наших коллег из AnandTech, игровой процесс был не слишком плавным — что неудивительно, принимая во внимание сырое «железо» на сырых… Читать далее »

Intel сравнила свой будущий техпроцесс с TSMC

На состоявшейся на днях 23-й ежегодной технологической конференции (организованной Credit Suisse) глава Intel Боб Суон сравнил будущий техпроцесс компании с TSMC. Если дополнить его слова данными о нынешнем и прошлых техпроцессах ведущих полупроводниковых компаний мира, а также раскрытой на IEDM 2019 дорожной картой Intel (это сделал партнер компании, ASML), то таблица техпроцессов выглядит так (в… Читать далее »

Вслед за ПК, Intel вдвое снизила цены на 18-ядерные процессоры для рабочих станций

На днях Intel анонсировала четыре новых процессора из 10-го поколения, Cascade Lake-X, которые стоят вдвое дешевле своих предшественников. А сегодня компания сделала аналогичный ход в отношении процессоров для рабочих станций — шесть из восьми процессоров 2200-й серии Xeon W в полтора-два раза дешевле соответствующих моделей из 2100-й серии. Подобно Cascade Lake-X, они отличаются поддержкой до… Читать далее »

Intel вдвое снизила цену на 18-ядерный процессор для ПК

Сегодня Intel представила четыре новых процессора из 10-го поколения, Cascade Lake-X. От своих предшественников из 9-го поколения, Skylake-X, они отличаются поддержкой до 72 линий PCIe 3.0 вместо 68, DDR4-2933 вместо DDR4-2666 и, что самое главное, двойным снижением цен. TDP (165 Вт) и размер кэша L3 остались прежними: Ядер/потоков Частота базовая/турбо Цена Цена предшественника Core i9-10980XE… Читать далее »

Pohoiki Beach: нейроморфная система из 8 млн нейронов

В последние годы бурно развивается машинное обучение на базе искусственных нейросетей, однако в качестве аппаратной платформы для них обычно используются вполне традиционные процессоры и видеокарты. С 2015 года ASIC (интегральные схемы специального назначения), а конкретно тензорные процессоры (TPU), в своих дата-центрах стала использовать Google, а в 2017 Intel анонсировала нейроморфный процессор Loihi. И вот сегодня… Читать далее »

Co-EMIB, ODI и MDIO: новые технологии Intel для многокристальных процессоров

Сегодня в рамках международной выставки SEMICON West компания Intel представила ряд новых технологий для объединения нескольких кристаллов в один процессор. Во-первых, это Co-EMIB — своего рода комбинация уже существующих технологий горизонтального (EMIB) и вертикального (Foveros) соединения кристаллов в рамках единого процессора. Благодаря Co-EMIB можно объединить между собой два или более элементов Foveros. Одним из достоинством… Читать далее »

10-нм Ice Lake: Intel наносит ответный удар

Сегодня, на следующий день после вчерашнего анонса 3-го поколения процессоров AMD Ryzen, большую презентацию в рамках выставки Computex 2019 провела Intel. Её главным героем стало 10-е поколение процессоров Core, получившее кодовое имя Ice Lake. Его главная особенность — долгожданный 10-нм техпроцесс и микроархитектура Sunny Cove, в которой количество выполняемых за такт инструкций за четыре года… Читать далее »