AMD Ryzen 7000: техпроцесс 5 нм, микроархитектура Zen 4, сокет AM5 с поддержкой PCIe 5.0 и DDR5, встроенное ГПУ

Сегодня в рамках Computex 2022 компания AMD представила новое поколение своих процессоров, Ryzen 7000. Это первые чипы, созданные на базе техпроцесса TSMC 5 нм (благодаря которому тактовую частоту удалось повысить до 5.5 ГГц) и микроархитектуры Zen 4. Последний не слишком впечатляет увеличением числа исполняемых за такт инструкций (IPC) — в сочетании с повышением тактовой частоты оно дает всего 15% прирост однопоточной производительности. Для сравнения, Zen 3 обеспечивал 19% увеличение числа IPC, по сравнению с Zen 2. Зато объем кэша L2 на ядро увеличился вдвое, до 1 Мб.

Значительные изменения коснулись сокета — на смену 1331-пиновому AM4 (2016) приходит 1718-пиновый AM5. Его отличает поддержка PCIe 5.0 и DDR5 — против PCIe 4.0 и DDR4 у сокета AM4. Материнские карты на базе нового сокета выйдут в трех модификациях: X670 Extreme, X670 и B650.

Любопытно, что все процессоры семейства Ryzen 7000 будут оснащены встроенной графикой (RDNA 2) — ГПУ, вместе с контроллерами DDR5 и PCIe 5.0, размещается на отдельном I/O чипе, созданном на базе 6 нм техпроцесса. Получается, что все процессоры Ryzen 7000 представляют собой APU (гибриды, содержащие ЦПУ и ГПУ) с чиплетной компоновкой.

Вот как менялись ключевые характеристики процессоров AMD три последних поколения:

	Ryzen 7000 (Raphael)	Ryzen 5000 (Vermeer)	Ryzen 3000 (Matisse)
Релиз	2022	2020	2019
Микроархитектура	Zen 4	Zen 3	Zen 2
Максимальное кол-во ядер/потоков	16/32	16/32	16/32
Встроенное ГПУ	RDNA2	—	—
Поддерживаемая оперативная память	DDR5	DDR4	DDR4
Сокет	AM5	AM4	AM4
PCIe	24x PCIe 5.0	24x PCIe 4.0	24x PCIe 4.0
TDP	170 Вт	105 Вт	105 Вт
Техпроцесс	TSMC 5 нм TSMC 6 нм	TSMC 7 нм GloFo 12 нм	TSMC 7 нм GloFo 12 нм

В 3D-бенчмарке Blender неназванный 16-ядерный процессор из семейства Ryzen 7000 продемонстрировал производительность на 31% выше, чем Intel Core i9-12900K.

Релиз первых процессоров Ryzen 7000 состоится осенью.