Автор: Егор Ликоспастов

Western Digital 3D NAND

Toshiba и Western Digital представили BiCS4: 96-слойную 3D NAND

Компании Toshiba и Western Digital анонсировала совместно разработанную ими технологию BiCS4, которая представляет собой 96-слойную флеш-память 3D NAND. По сравнению с предыдущей 64-слойной

Читать далее

Qualcomm и Vivo представили встроенный в дисплей сканер отпечатков пальцев

Ожидаемый сегодня анонс смартфона Vivo со встроенным в экран сканером отпечатков пальцев пока не состоялся — вместо него компания представила

Читать далее
ASML

В 2019 году Samsung может начать выпуск 6-нанометровых процессоров

В мире всего несколько компаний, который занимаются фабричным производством чипов: GlobalFoundries, TSMC, Intel, SMIC, Intel и Samsung. Согласно недавно опубликованной нашими коллегами из

Читать далее

OnePlus вновь фальсифицирует производительность своих смартфонов

Едва утих скандал, связанный с искусственным завышением производительности OnePlus 3T, как в фальсификации быстродействия был уличен его преемник, OnePlus 5. Как

Читать далее
iPad Pro 10.5

iPad Pro 10.5: первые данные о производительности

Сегодня стартовали продажи анонсированного на прошлой неделе нового, 10.5-дюймового iPad Pro. Одним из его главных достоинств, помимо увеличенного дисплея, стал

Читать далее