Micron представила 176-слойную 3D NAND

Опубликовано автором

Американская полупроводниковая компания Micron анонсировала сегодня 5-е поколение флеш-памяти 3D NAND (TLC) — с рекордными 176 слоями. Для сравнения, два

Читать далее

IVA TPU: новая нейропроцессорная архитектура российской разработки

Опубликовано автором

Как сообщают наши коллеги из CNews, в российской компании IVA Technologies (группа «Хайтэк») завершена разработка новой и полностью оригинальной микропроцессорной

Читать далее

Xiaomi показала камеру для смартфонов с телескопическим объективом

Опубликовано автором

Вчера на ежегодной конференции для разработчиков компания Xiaomi представила прототип устройства для смартфонов будущего — камеры с телескопическим объективом, который

Читать далее

AMD vs Intel: результаты тестов четырех топовых процессоров в восьми играх

Опубликовано автором

Сегодня стартовали продажи четырех процессоров AMD из семейства Ryzen 5000. Напомню, что их главная особенность — микроархитектура Zen 3, отличающаяся

Читать далее