HiSilicon Kirin 960 превзошел Snapdragon 821 в графической производительности
До недавних пор мобильные процессоры, выпускаемые китайскими компаниями, предназначались для смартфонов начального и среднего уровня и не могли соперничать с топовыми моделями от Qualcomm и Samsung. Анонсированный сегодня компанией Huawei процессор HiSilicon Kirin 960 обещает нарушить этот порядок и составить флагманским Snapdragon 821 и Exynos 8890 достойную конкуренцию. Вот как изменились его характеристики по сравнению с прошлогодним предшественником, HiSilicon Kirin 950:
| Процессор | Kirin 950 | Kirin 960 |
| ЦПУ | 4 x Cortex-A72 (2.3 ГГц) 4 x Cortex-A53 (1.8 ГГц) |
4 x Cortex-A73 (2.4 ГГц) 4 x Cortex-A53 (1.8 ГГц) |
| ГПУ | ARM Mali-T880 MP4 900 МГц |
ARM Mali-G71 MP8 900 МГц |
| Контроллер ОЗУ | LPDDR3-933 или LPDDR4-1333 (гибридный контроллер) |
LPDDR4-1800 |
| Интерфейс | ARM CCI-400 | ARM CCI-550 |
| Кодировка/ Декодировка |
1080p H.264 кодировка и декодировка 2160p30 HEVC декодировка |
2160p30 HEVC & H.264 кодировка и декодировка 2160p60 HEVC декодировка |
| Камера/ISP | Двойная 14-бит ISP 940 мпс/с |
Улучшенная двойная 14-бит ISP |
| Со-процессор сенсорных датчиков | i5 | i6 |
| Флеш-память | eMMC 5.0 | UFS 2.1 |
| Модем | UE Cat. 6 LTE | UE Cat. 12 LTE 4x CA 4×4 MIMO |
Как видно из таблицы, ЦПУ и ГПУ нового процессора оснащены новейшими ядрами, Cortex-A73 и Mali-G71, пришедшими на смену Cortex-A72 и Mali-T880. Напомню, что быстродействие Cortex-A73 по сравнению с предшественником выше на 5-15% (в зависимости от характера выполняемой задачи), при этом максимальная тактовая частота выросла с 2.3 ГГц до 2.4 ГГц. В свою очередь производительность Mali-G71 по сравнению с Mali-T880 выросла на 50%. Причем если в ГПУ Kirin 950 было всего четыре графических ядра (Mali-T880 MP4), то у Kirin 960 их в два раза больше (Mali-G71 MP8). Таким образом, новый процессор в графических приложениях обещает быть в три раза быстрее прежней модели. Более того, согласно заявленным производителем результатам испытаний в графическом бенчмарке GFXBench 4.0 (Manhattan и T-Rex), HiSilicon Kirin 960 превзошел даже Snapdragon 821 с Exynos 8890 (которым оснащены самые топовые смартфоны на Android), уступив только Apple A10 Fusion от iPhone 7:
Это безусловно серьезное достижение как для Huawei в частности, так и для китайской индустрии в целом. В свое время эта компания второй, после MediaTek, использовала спроектированное британской ARM ядро Cortex-A72 — созданный ею Kirin 950 произвел хорошее впечатление быстродействием своего ЦПУ. Теперь Huawei стала первой компанией, взявшей на вооружение Mali-G71, причем в весьма серьезной конфигурации, претендующей на топовый уровень. Впрочем судить о нем окончательно можно будет по результатам независимых испытаний и оценки самой злободневной проблемы современных мобильных процессоров, троттлинга.
Что касается производительности ЦПУ, то в многоядерной версии GeekBench 4.0.0 8-ядерное ЦПУ Kirin 960 показало более высокую производительность, чем 4-ядерное ЦПУ Apple A10, сильно проиграв ему в одноядерном тесте (в котором зато немного обошла Snapdragon 821 и Exynos 8890). Чемпионом в многоядерном GeekBench вероятно по-прежнему остается Helio X20, который набирает почти 7 тысяч баллов. Впрочем, как мы уже неоднократно говорили, приложениям редко когда удается нагрузить более четырех, а то и двух, ядер ЦПУ, поэтому в этом отношении безусловным фаворитом является Apple A10.
В числе прочего Kirin 960 от предшественника отличает:
- Поддержка LTE Cat 12
- Новый со-процессор, поддерживающий съемку 4K видео и «приближающий камеру к человеческому зрению«
- Новый со-процессор сенсорных датчиков i6, значительно снижающий потребление энергии встроенным GPS и соответственно нагрузку на аккумуляторную батарею. В результате в модную игру Pokemon Go можно будет играть 1.2 дня вместо прежних 0.5 дней
- встроенная в процессор защита электронных платежей.
Huawei воздержалась от раскрытия информации какое устройство первым получит её новый процессор, но по слухам им может стать Mate 9, который наряду с Kirin 960 якобы получит 5.9-дюймовый экран с разрешением Quad HD или Full HD, до 6 Гб ОЗУ и 256 Гб флеш-памяти, а также двойную 20-мегапиксельную камеру Leica с апертурой ƒ/2.0. Анонс смартфона ожидается 3 ноября в Мюнхене.